特許
J-GLOBAL ID：200903031597938207

基板エッジ研磨装置

発明者：
木村 憲雄

木村 憲雄 について


出願人/特許権者：
株式会社荏原製作所

株式会社荏原製作所 について


代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227437
公開番号（公開出願番号）：特開2002-036080
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：
【要約】【課題】 研磨面をその全面に亘ってより有効に使用して基板のエッジを効率良く研磨することができ、しかも装置としてコンパクト化を図ることができるようにする。【解決手段】 基板Wを該基板のエッジを露出させて保持する回転自在な基板保持部14と、基板保持部14で保持した基板Wのエッジに対向する円周方向に沿った位置に配置され該基板Wとの対向面を研磨面22aとした自転自在な複数の研磨盤22を有する研磨部16,18と、基板保持部14と前記研磨部16,18とを相対的に接離させる接離機構とを有する。
請求項（抜粋）：
基板を該基板のエッジを露出させて保持する回転自在な基板保持部と、前記基板保持部で保持した基板のエッジに対向する円周方向に沿った位置に配置され該基板との対向面を研磨面とした自転自在な複数の研磨盤を有する研磨部と、前記基板保持部と前記研磨部とを相対的に接離させる接離機構とを有することを特徴とする基板エッジ研磨装置。
Fターム (6件)：
3C049AA04 ,  3C049AA16 ,  3C049AA18 ,  3C049AA19 ,  3C049CA01 ,  3C049CA03
引用特許：
審査官引用 (7件)
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