特許

J-GLOBAL ID：200903031609151097

半導体素子実装用絶縁フィルムおよびこれを用いてなる搬送体ならびに半導体素子の実装構造

発明者： 森田 尚治 ,  大内 一男 ,  日野 敦司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008321
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224255
出願日： 1993年01月21日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 高密度配線を施した半導体素子を容易に搬送でき、しかも外部基板上の配線パターンに容易にかつ精確な位置合わせが可能な半導体素子実装用絶縁フィルムおよび搬送体ならびに半導体素子の実装構造を提供する。【構成】 半導体素子1のバンプ2を絶縁フィルム3上の配線パターン5に接続し、配線パターン5は絶縁フィルム3内の導通路4によって他面側に導通する。導通路端にはバンプ12が形成されており、このバンプ12を用いて外部基板6上の配線パターン15と接続、実装される。絶縁フィルム3の片面もしくは両面にはカバーコート層7(17)を形成しておくことが好ましい。

請求項（抜粋）：

半導体素子の電極パッドを外部基板上の配線パターンに接続するための半導体素子実装用絶縁フィルムであって、該絶縁フィルムの片面には半導体素子の電極パッド上のバンプを接続するための配線パターンを有し、該配線パターンは絶縁フィルムを貫通する導通路によって絶縁フィルムの他面側に導通し、他面側の導通路端には外部基板上の配線パターンに接続するためのバンプが形成されていることを特徴とする半導体素子実装用絶縁フィルム。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-282826
  
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-268290   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社