半導体装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287480
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110951
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】限られた実装高さで放熱性の向上を図る。【解決手段】リード/ライトチップ1の電極パッド1cに電気的に接合する複数の主バンプ3と、リード/ライトチップ1のダミー電極1dに接合する複数の放熱用バンプ4と、リード/ライトチップ1をフリップチップ実装によって支持し、かつ配線リード2cおよび放熱用ベタ層2eを備えたテープ状フィルム基板2と、テープ状フィルム基板2を支持し、かつ熱伝導率の高い材料によって形成された支持部材であるサスペンション5と、主バンプ3および放熱用バンプ4のそれぞれのバンプ接合部を樹脂封止して形成された封止部9とからなり、リード/ライトチップ1から発せられる熱を複数の放熱用バンプ4と放熱用ベタ層2eとを介してサスペンション5に伝えて、このサスペンション5から外部に放つことにより、限られた実装高さの範囲で効率良く熱を放出する。

請求項（抜粋）：

半導体チップの主面に形成された表面電極に電気的に接合する複数の主突起状端子と、前記半導体チップの前記主面に接合する複数の放熱用突起状端子と、前記半導体チップをフリップチップ実装によって支持し、前記半導体チップの前記表面電極に前記主突起状端子を介して電気的に接続される複数の配線リードと、前記放熱用突起状端子を介して前記半導体チップの前記主面に接合される放熱用導体層とを備えた薄膜絶縁部材と、前記薄膜絶縁部材が配置され、熱伝導率の高い材料によって形成された支持部材とを有することを特徴とする半導体装置。

Fターム (8件)：

5F036AA01 , 5F036BA04 , 5F036BA24 , 5F036BB01 , 5F036BB16 , 5F036BB18 , 5F036BC05 , 5F036BE09

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