特許

J-GLOBAL ID：200903031619479970

電子部品搭載モジユール

発明者： 細川 隆 ,  井上 広一 ,  沢畠 守 ,  福岡 正樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-115775
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152381
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】電子部品と配線基板との熱膨張係数の差に基づく応力を、電子部品と配線基板との間に樹脂を充填することなく緩和すること。【構成】配線基板と電子部品とが複数の突起電極群を介して接続された電子部品搭載モジュールにおいて、前記複数の突起電極群のうちの2以上の突起電極がくびれ部を有し、該くびれ部の平断面の厚さ寸法と幅寸法又は長径と短径とが異なっていること。【効果】電子部品と配線基板との熱膨張係数の差に基づく応力を、電子部品と配線基板との間に形成された突起電極によって吸収できること。

請求項（抜粋）：

配線基板と、該配線基板に複数の突起電極群を介して接続された電子部品とを有するものにおいて、該電子部品を接続する該複数の突起電極群のうち2以上の突起電極が、該電子部品の接続面と該基板の接続面との間にくびれ部を有し、該くびれ部の平断面の厚さ寸法と幅寸法または短径と長径が異なっていることを特徴とする電子部品搭載モジュール。