特許
J-GLOBAL ID：200903031619534962
導電性インキ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-013942
公開番号（公開出願番号）：特開平6-231612
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 低温焼成セラミック多層基板電極用の導電性インキにおいて、導体膜の緻密性の向上を図る。【構成】 導電性物質がCuOからなる無機組成物で、無機成分中のCuOが95.50〜99.25重量%、無機バインダが0.25〜2.00重量%、Na系混合物が0.50〜2.50重量%からなる混合物を無機成分として、少なくとも溶剤と有機バインダを加え、無機成分を分散させる。添加するNa系の混合物がガラスセラミック基板のガラス成分と焼成時に反応し焼結を起こすために、焼成後、導体電極と基板との接着が強固なものとなり、Cu電極の接着強度が向上する。しかもNa系の添加物により、従来のCuOインキよりも少ない無機バインダ量で導体が基板に接着するために焼成後の半田濡れも向上し、Cu出発原料のCu電極と比較しても遜色のない電極となるものである。
請求項（抜粋）：
導電性物質がCuOからなる無機組成物で、無機成分中のCuOが95.50〜99.25重量%、無機バインダが0.25〜2.00重量%、Na系混合物が0.50〜2.50重量%からなる混合物を無機成分として、少なくとも溶剤と有機バインダを加え、無機成分を分散させたことを特徴とする導電性インキ。
IPC (7件)：
H01B 1/16
, C09D 11/02 PSV
, H01L 21/52
, H01L 23/12
, H05K 1/09
, H05K 3/12
, H05K 3/46
