特許

J-GLOBAL ID：200903031622989610

レーザリペア装置

発明者： 樋浦 充 ,  引間 郁雄
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-273304
公開番号（公開出願番号）：特開平11-090659
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】 メモリセル救済用のヒューズピッチの縮小に対応できるレーザリペア装置を提供する。【解決手段】 加工レーザ光源にYAGレーザやYLFレーザの3倍高調波又は4倍高調波を用いることにより、照射するレーザビームサイズを1μm 以下に小さくする。これにより、ピッチ1μm 程度で配列されているヒューズを、隣のヒューズに影響を与えることなく切断できる。

請求項（抜粋）：

加工レーザ光源と、この光源から出射されたレーザ光を被加工部に集光する照射光学系と、レーザ光の集光位置を加工対象となる半導体デバイスのヒューズに合わせる機構と、を含むレーザリペア装置であって;上記加工レーザ光源として、YAGレーザの3倍高調波又は4倍高調波を用いることを特徴とするレーザリペア装置。

IPC (5件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/06 ,  H01L 21/82 ,  H01S 3/109

FI (6件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/02 C ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/06 E ,  H01S 3/109 ,  H01L 21/82 F