特許
J-GLOBAL ID：200903031623318271
多層基板を用いた混成集積回路及びその回路定数の調整方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木戸 一彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223017
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063369
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 多層基板型混成集積回路の最上層以外の層に受動要素を設け、かつその回路定数を調整できるような混成集積回路を提供する。【構成】 低温焼結基板の各層に回路要素を形成してなる基板を多層構成とした多層基板型混成集積回路において、多層基板の最上層基板13以外の基板11に抵抗体12等の回路要素を形成するとともに、該回路要素12が露出するように最上層基板13に開口14を形成し、該開口14を介して前記回路要素の一部を加工して混成集積回路の回路定数を調整する。
請求項（抜粋）：
回路要素を形成してなる基板を多層構成とした多層基板型混成集積回路において、前記多層の最上層以外の層に回路要素が形成され、この回路要素が露出するように最上層に開口が形成されたことを特徴とする混成集積回路。
IPC (2件)：
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