吸着パッド

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-221719
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142343
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】基板の平面に傷が付くことを防止する。【構成】吸着パッド10A、23Aの吸着面11、25及び周面13、26の表面に、厚さ約30μmでテフロンを一様に被覆し、焼き付けるか、吸着パッドの少なくともヘッド部を硬度の低い樹脂で構成する。【効果】半導体ウエハや石英ガラス基板の平面に傷が付かず、そのためICチップの組立工程におけるICチップのクラック発生を防止でき、また良好なLCDを得ることができる。

請求項（抜粋）：