全面電気化学めっきのためにウェハの裏側をシールする方法及び装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-510014
公開番号（公開出願番号）：特表2005-528794
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】【解決手段】本発明は、シールを提供する複数の同心的なシール部材と、複数の真空開口とを有するウェハキャリアを提供し、外側シールは、ウェハがウェハキャリアに取り付けられているままで、ウェハの周縁の裏側のクリーニングを行い得るように独立して可動であり、複数の真空開口は、ウェハの裏側の周縁に対応する位置において、内側シールの内側の近くにのみ配置されている。

請求項（抜粋）：

真空空間を収容可能であり、基板の処理中、基板の裏側から基板を保持し、溶液が基板の表側に配置されているときに、前記溶液がベースの内側領域及び前記基板の裏側の内側領域に到達するのを防止する基板キャリアであって、前記基板が配置される前記ベースと、前記ベースに配置され、前記ベースの内側領域を規定するシール部材であって、前記基板の裏側に接触して前記基板の裏側の内側領域を設定し、前記基板の処理中、前記溶液が前記基板の裏側の内側領域に到達するのを防止するのに適するシール部材と、前記ベースの内側領域内で前記シール部材の近くの位置にのみ配置されている真空入口であって、前記基板の裏側が前記ベースに保持され得るように前記真空空間に接続可能な前記真空入口と、前記シール部材の外側に配置されているシール機構であって、前記基板の処理中、前記溶液が前記基板の裏側の内側領域に到達するのを防止するのを補助するのに適するシール機構と、を具備する基板キャリア。

IPC (4件)：

H01L21/304 , B24B37/04 , H01L21/306 , H01L21/68

FI (4件)：

H01L21/304 622H , B24B37/04 H , H01L21/68 P , H01L21/306 J

Fターム (17件)：

3C058AA07 , 3C058AB04 , 3C058CA01 , 3C058CB06 , 3C058DA12 , 5F031CA02 , 5F031HA13 , 5F031HA59 , 5F031MA22 , 5F031PA30 , 5F043DD14 , 5F043DD16 , 5F043EE08 , 5F043EE14 , 5F043EE35 , 5F043FF07 , 5F043GG03

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