特許

J-GLOBAL ID：200903031629987809

半導体ウエハー加熱装置

発明者： 牛越 隆介 ,  ▲昇▼ 和宏 ,  新居 裕介
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-253677
公開番号（公開出願番号）：特開平5-093275
出願日： 1991年10月01日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 金属ヒーターのように腐食せず、熱損失が小さく、温度上昇が速く、例えば 10 -9 Torr 程度の超高真空条件にも対応でき、なおかつセラミックスヒーターの取り付け、取り外し、交換等も自由に行えるような、半導体ウエハー加熱装置を提供することである。【構成】 例えば円盤状の緻密質セラミックス基体8内に抵抗発熱体9が埋設される。抵抗発熱体9の端部に塊状端子7が電気的に接続され、ヒーターの背面30b に塊状端子7が露出する。アルミナ等の無機質絶縁材料からなる円筒状体2を、支持台21を介して、フランジ1の壁面に固定する。金属ろう23によって、円筒状体2とフランジ1との間の気密性を保ち、かつ両者を分離不能にする。円筒状体2の内側空間及び貫通孔1cに細長い電力供給部材3を挿通する。タングステンを主成分とする弾性体4を介して、電力供給部材3と塊状端子7とを電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

緻密質セラミックス基体内に抵抗発熱体が埋設され、この抵抗発熱体の端部に塊状端子が電気的に接続され、前記セラミックス基体の半導体ウエハー加熱面以外の面に前記塊状端子が露出しているセラミックスヒーター;半導体製造容器の内壁面に取り付けられ、前記セラミックスヒーターを保持する保持部材;前記半導体製造容器の壁面に対して気密性を保ちかつ分離不能なように固定された、無機質絶縁材料からなる筒状体;及びこの筒状体の内側空間及び前記半導体製造容器の貫通孔に挿通された細長い電力供給部材を備え、この電力供給部材と前記塊状端子とがタングステンを主成分とする弾性体を介して電気的に接続されている、半導体ウエハー加熱装置。

IPC (7件)：

C23C 16/46 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324 ,  H05B 3/02 ,  H05B 3/20 356