特許
J-GLOBAL ID：200903031639468257

多孔質フィルムの製造方法

発明者：
市川 智昭

市川 智昭 について

, 
喜井 敬介

喜井 敬介 について

, 
油谷 梓

油谷 梓 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-081579
公開番号（公開出願番号）：特開2006-265289
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】適度な空孔率をもちながら高強度である多孔質フィルムを、連続的な工程により高い生産性で製造できる多孔質フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】ポリオレフィン系樹脂及び溶媒を含む組成物を溶融混練し、押出後に冷却してシート状成形物とした後、このシート状成形物を加熱圧延、延伸処理、及び脱溶媒処理を行なう工程を含む多孔質フィルムの製造方法において、少なくとも前記押出、冷却、加熱圧延、及び延伸処理の工程をこの順で連続的に行うと共に、前記溶融混練を140〜220°Cで行い、前記冷却を冷却速度8〜50°C/minにて混練物のゲル化温度より50°C低い温度〜ゲル化温度に達するまで行う。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリオレフィン系樹脂及び溶媒を含む組成物を溶融混練し、押出後に冷却してシート状成形物とした後、このシート状成形物を加熱圧延、延伸処理、及び脱溶媒処理する工程を含む多孔質フィルムの製造方法において、 少なくとも前記押出、冷却、加熱圧延、及び延伸処理の工程をこの順で連続的に行うと共に、前記溶融混練を140〜220°Cで行い、前記冷却を冷却速度8〜50°C/minにて混練物のゲル化温度より50°C低い温度〜ゲル化温度に達するまで行うことを特徴とする多孔質フィルムの製造方法。
IPC (1件)：
C08J 9/00
FI (1件)：
C08J9/00 A
Fターム (20件)：
4F074AA16 ,  4F074AA17 ,  4F074AB01 ,  4F074AB03 ,  4F074AD01 ,  4F074AG20 ,  4F074CA03 ,  4F074CA06 ,  4F074CA07 ,  4F074CB31 ,  4F074CC02Y ,  4F074CC03X ,  4F074CC04X ,  4F074CC05X ,  4F074CC29Y ,  4F074CC42X ,  4F074DA02 ,  4F074DA08 ,  4F074DA10 ,  4F074DA49
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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