特許
J-GLOBAL ID：200903031647413313
加熱装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-321264
公開番号（公開出願番号）：特開平5-134570
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年05月28日
要約：
【要約】【目的】 固定支持された加熱体1にフィルム7を接触摺動させ、該フィルム7の加熱体1側とは反対側の面に被加熱材12を密着させてフィルム7と共に加熱体1位置を移動通過させて加熱体1からフィルム7を介して被加熱材12に熱エネルギーを付与する、フィルム加熱方式の加熱装置Aにおいて、加熱体1の絶縁材層としてのガラス層100を薄くすることなく、即ちガラス層100の厚さは十分な絶縁耐圧を確保できる厚さ設定において、加熱体1からフィルム7への熱伝達効率を良好に確保することができ、しかもヒータ基板2と該ガラス層100との熱膨張率差に起因する加熱体1のそりやガラス層クラックなどの発生も防止できるようにしたものを提供する。【構成】 加熱体1のフィルム接触摺動面はセラミック充填剤を分散させたガラス層100で被覆されていること。
請求項（抜粋）：
固定支持された加熱体にフィルムを接触摺動させ、該フィルムの加熱体側とは反対側の面に被加熱材を密着させてフィルムと共に加熱体位置を移動通過させて加熱体からフィルムを介して被加熱材に熱エネルギーを付与する加熱装置において、前記加熱体のフィルム接触摺動面はセラミック充填剤を分散させたガラス層で被覆されていることを特徴とする加熱装置。
IPC (2件)：
G03G 15/20 101
, H05B 3/00
