特許
J-GLOBAL ID：200903031655435210
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152936
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321448
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 ケース体内に電子部品を収納し、且つ、ケース体内に樹脂を充填して成る電子装置において、樹脂の冷却時における収縮を抑制して、該収縮に伴うヒケの程度を軽減する。【解決手段】 ケース体2と、該ケース体内に配置された電子部品10と、ケース体内に上記電子部品を埋設するように充填された樹脂13とを備えた電子装置1であって、上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁7、8をケース体内に設けた。
請求項（抜粋）：
ケース体と、該ケース体内に配置された電子部品と、ケース体内に上記電子部品を埋設するように充填された樹脂とを備えた電子装置であって、上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁をケース体内に設けたことを特徴とする電子装置。
FI (2件)：
H05K 5/00 D
, H05K 5/00 B
