特許

J-GLOBAL ID：200903031657897440

半導体集積回路装置

発明者： 今野 秀紀
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 葛野 信一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-236189
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125801
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】 チップ上の面積の増大を抑えながら、入力段の入力バッファ回路のサージ保護回路のサージ耐圧を向上させた半導体集積回路装置を得ることを課題とする。【解決手段】 半導体集積回路装置の入力段の入力バッファ回路2を適用デザインルールより長いゲート長のトランジスタ6,8を用いて構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

入力段の入力バッファ回路を適用デザインルールより長いゲート長のトランジスタを用いて構成したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (5件)：

H01L 21/8238 ,  H01L 27/092 ,  H01L 27/118 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

H01L 27/08 321 J ,  H01L 21/82 M ,  H01L 27/04 C