特許

J-GLOBAL ID：200903031671303278

固体撮像装置の実装方法

発明者： 柳沢 伸義 ,  川瀬 義隆
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-085958
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284164
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】 固体撮像装置とレンズを基板に実装するとき、固体撮像装置の光学的中心とレンズの光軸とを位置合わせするための簡単で、しかも基板の実装密度を上げる方法がなかった。【解決手段】 固体撮像装置の基板への位置合わせのための少なくとも2本のリード端子を基板の基準となる貫通孔に貫通し、残りのリード端子を基板に表面実装する。貫通するリード端子に固体撮像装置の底面より下方にスタンドオフを設けて基板との間に間隙を設けたり、あるいは、スタンドオフを底面の上方に設けて、残りのリード端子を外方に折り曲げることで底面を基板に密着または、内方に折り曲げて底面と基板とに密着介在させたりして表面実装する。2本のリード端子は互いに最も離れた位置にあり、電源線や接地線に接続している。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子を受光部を有するパッケージ本体に内蔵し、固体撮像素子に信号線と電源線を接続する複数のリード端子をパッケージ本体の側面に備えた固体撮像装置であって、前記リード端子のうちの少なくとも2本を固体撮像装置を実装する基板に貫通して実装し、残りのリード端子を基板に表面実装することにより、固体撮像装置と基板との位置合わせをしたことを特徴とする固体撮像装置の実装方法。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 U

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-116858   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (1件)

• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-116858   出願人：株式会社東芝