光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-203100
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051048
出願日： 1995年08月09日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】光半導体素子が高温となり、熱破壊を起こしたり、特性に変化を招来したりし、更に光半導体素子の光信号が乱反射し、光ファイバーに正確な光信号を伝送させることができない。【解決手段】金属基板1と、該金属基板1上に取着され、上面に光半導体素子4が載置される絶縁支持部材5と、該絶縁支持部材5を囲繞するようにして前記金属基板1上に取着され、側面に光ファイバー9が固定される固定領域を有する金属枠体2と、前記金属基板1もしくは金属枠体2に絶縁物11を介して固定された外部リード端子10と、前記金属枠体2の上面に取着され、光半導体素子4を気密に封止する金属蓋体3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁支持部材5が窒化アルミニウム質焼結体から成り、且つ上面に薄膜ロウ材7及び該薄膜ロウ材7を被覆する金膜8が被着されている。

請求項（抜粋）：

金属基板と、該金属基板上に取着され、上面に光半導体素子が載置される絶縁支持部材と、該絶縁支持部材を囲繞するようにして前記金属基体上に取着され、側面に光ファイバーが固定される固定領域を有する金属枠体と、前記金属基板もしくは金属枠体に絶縁物を介して固定された外部リード端子と、前記金属枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する金属蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁支持部材が窒化アルミニウム質焼結体から成り、且つ上面に薄膜ロウ材及び該薄膜ロウ材を被覆する金膜が被着されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 , G02B 6/42

FI (2件)：

H01L 23/02 F , G02B 6/42

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開昭53-007184
特開昭61-035528
特開平4-186689

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