特許
J-GLOBAL ID：200903031681551318
半導体部品製造用リードフレームにおけるモールド部の成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-108164
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321134
出願日： 1994年05月23日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 マガジンラック4に収納した多数枚のリードフレームAを、成形用金型1における各成形部1c,1d,1e,1fに一枚ずつ供給して、モールド部を成形する場合において、前記マガジンラックにおけるリードフレームが無くなって、成形用金型における各成形部に空き家が発生した場合に、前記成形用金型における成形工程を中断しないようにする。【構成】 前記成形用金型に供給するリードフレームの位置決めを行うための位置決め部2に、前記マガジンラックから当該位置決め部へのリードフレームの供給が途絶えるときにおいて、ダミーリードフレーム用ラック7における一枚のダミーリードフレームBをダミーリードフレーム用供給手段8によって供給する。
請求項（抜粋）：
モールド部の成形を複数枚のリードフレームについて同時に行うようにした成形用金型と、この成形用金型の側方に配設したリードフレーム用位置決め部と、この位置決め部の側方に配設したリードフレーム用マガジンラック及びダミーリードフレーム用ラックと、前記成形用金型の側方に配設したリードフレーム収納部及びダミーリードフレーム廃棄部とを備え、更に、前記リードフレーム用マガジンラックにおけるリードフレームを一枚ずつ前記位置決め部に供給する供給手段と、前記リードフレーム用マガジンラックから位置決め部へのリードフレームの供給が途絶えたとき前記ダミーリードフレーム用ラックにおけるダミーリードフレームの一枚を前記位置決め部に供給するダミーリードフレーム用供給手段と、前記位置決め部におけるリードフレーム及びダミーリードフレームを前記成形用金型における各成形部に移送する第1移送手段と、前記成形用金型におけるリードフレームを前記リードフレーム収納部に、ダミーリードフレームを前記ダミーリードフレーム廃棄部に各々に移送する第2移送手段とを設けたことを特徴とする半導体部品製造用リードフレームにおけるモールド部の成形装置。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, H01L 21/50
, B29L 31:34
