特許
J-GLOBAL ID：200903031682470729
半導体レーザパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
澤井 敬史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-164405
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022710
出願日： 1993年07月02日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 高出力化あるいはマルチビーム化した半導体レーザの寿命を向上させるための強制冷却機能を有しながら、外形が小形のパッケージを提供することにある。【構成】 本発明は、半導体レーザ1の半導体レーザ搭載面に、ペルチェ素子8の放熱面がハンダ接合され、ペルチェ素子の吸熱面にヒートシンク14およびサブマウント15を介して半導体レーザがハンダ接合され、半導体レーザ搭載部と、空冷のためのフィン9が良熱伝導性材で一体成形されていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体レーザ搭載部の半導体レーザ搭載面にペルチェ素子の放熱面が接合され、該ペルチェ素子の吸熱面に半導体レーザ部が接合され、前記半導体レーザ搭載面、前記半導体レーザ部および前記ペルチェ素子が、不活性ガスを封入した保護カバーで覆われ、前記半導体レーザ搭載部と空冷のためのフィンが一体成形されていることを特徴とする半導体レーザパッケージ。
IPC (3件)：
H01S 3/18
, H01L 23/38
, H01L 23/467
