特許

J-GLOBAL ID：200903031684275621

キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法

発明者： 吉岡 淳志 ,  杉元 晶子 ,  土橋 誠 ,  岩切 健一郎 ,  平澤 裕
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321606
公開番号（公開出願番号）：特開2001-140090
出願日： 1999年11月11日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 キャリア箔と電解銅箔との剥離強度の下限値を制御可能な接合界面層に有機系剤を用いたキャリア箔付電解銅箔とそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】 キャリア箔の表面に接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔には銅箔を用い、当該接合界面層は有機系剤と金属粒子とが混合したものとすることで課題を解決する。

請求項（抜粋）：

キャリア箔の表面に接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔には銅箔を用い、当該接合界面層は有機系剤と金属粒子とが混合したものであることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。

IPC (2件)：

C25D 1/04 311 ,  C25C 1/12

FI (2件)：

C25D 1/04 311 ,  C25C 1/12

Fターム (11件)：

4K058AA30 ,  4K058BA21 ,  4K058BB04 ,  4K058CA03 ,  4K058CA04 ,  4K058CA12 ,  4K058CA17 ,  4K058CA22 ,  4K058EB01 ,  4K058EB13 ,  4K058FA03