特許

J-GLOBAL ID：200903031689938297

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 矢作 進
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-271862
公開番号（公開出願番号）：特開2006-082130
出願日： 2004年09月17日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】 従来のレーザ加工方法では、穴径に対する穴深さが大きくなると、所望の形状の穴あけ加工が困難になる。【解決手段】 光源6から射出されるレーザビーム1をレンズ2で集光しつつ、レーザビーム1を、被加工物3の表面3a上の被加工領域に対して、その斜め方向から、且つレンズ2の中心軸を基準に回転させるようにして照射して被加工物3を加工することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光源から射出されるレーザビームをレンズで集光しつつ、前記レーザビームを、被加工物の被加工領域に対して、その斜め方向から、且つ前記レンズの中心軸を基準に回転させるようにして照射し、前記被加工物を加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (2件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00

FI (3件)：

B23K26/06 A ,  B23K26/06 G ,  B23K26/00 330

Fターム (8件)：

4E068AF01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA08 ,  4E068CA17 ,  4E068CB05 ,  4E068CD01 ,  4E068CD09 ,  4E068DB12

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ加工装置及びレーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-013712   出願人：株式会社ファインディバイス
• レーザ加工装置及びその加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-090013   出願人：セイコーエプソン株式会社