特許
J-GLOBAL ID：200903031691937001
リ-ドフレ-ムおよびその製造方法(2)
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-358191
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196617
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 パッドのチップ搭載予定箇所に傾きや反りがなく平坦姿勢を保ってその位置を下げ得て、ワイヤ-ボンディングが高速に行え、ワイヤ-長さを短くでき高周波デバイス用に好適な半導体装置を作れるリードフレームを目的とする。【構成】 パッド2内の1部を下げたリードフレーム1において、パッドのチップ搭載予定箇所8を挟んだ2辺にスリット7が穿設され、これらスリットの縦列を挟んで板厚を減じた凹み線9が形成され、該凹み線より内側のスリット間を押し下げチップ搭載予定箇所を下げたリードフレームである。
請求項（抜粋）：
パッド内の1部を下げたリードフレームにおいて、パッドのチップ搭載予定箇所を挟んで2辺にスリットが穿設され、前記スリットの縦列を挟んで板厚を減じた凹み線が形成され、該凹み線より内側のチップ搭載予定箇所を下げたことを特徴とするリードフレーム。
引用特許：
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