特許

J-GLOBAL ID：200903031692891005

ワイパ装置

発明者： 松本 貴俊
出願人/特許権者： 株式会社ミツバ
代理人 (1件)： 廣瀬 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-048650
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249028
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月03日
要約：

【要約】【課題】 パイプ材4で連結されるモジュラ型のワイパ装置において、パイプ材4の確実な締結を、補助部材を用いることなく行う。【解決手段】 パイプ材4に、その軸芯線Pに対して径方向に偏倚するようにして潰し部4a、4b、4cを形成して径方向反対側に中空部4d、4e、4fを残す構造にし、前記潰し部4a、4b、4cをモータフレーム1側に形成した座部7、8、9にボルト10を用いて緊締する。

請求項（抜粋）：

モータが取り付けられるモータブラケット等のブラケット部材にパイプ材を連結して構成されるワイパ装置において、前記パイプ材は、該パイプ材の軸芯線に対して径方向に偏倚した位置に潰し部を形成して該潰し部と径方向に対向する側には中空部が残ったものとして、前記潰し部を、ブラケット部材に形成された座部に当てがってボルト固定したことを特徴とするワイパ装置。

IPC (2件)：

B60S 1/18 ,  B60S 1/24

FI (2件)：

B60S 1/18 Z ,  B60S 1/24

Fターム (10件)：

3D025AA01 ,  3D025AB01 ,  3D025AB02 ,  3D025AC01 ,  3D025AC02 ,  3D025AD01 ,  3D025AE02 ,  3D025AE64 ,  3D025AE66 ,  3D025AE76