特許
J-GLOBAL ID：200903031693968265
混成回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-195118
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041680
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 湿気や衝撃から保護できるとともに電磁輻射ノイズからも保護でき、且つ、内部の視認性電子部品を視認できるものとする。【解決手段】 絶縁基板10上に導電路10a を形成した配線基板と、配線基板に実装した視認性電子部品13と、配線基板に実装した視認性電子部品を覆う透光性を有する絶縁性樹脂14と、透光性を有する絶縁性樹脂の表面を覆う透光性を有する導電性薄膜15とを備えた。また、透光性を有する絶縁性樹脂を光硬化性樹脂とした。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に導電路を形成した配線基板と、該配線基板に実装した視認性電子部品と、該配線基板に実装した視認性電子部品を覆う透光性を有する絶縁性樹脂と、該透光性を有する絶縁性樹脂の表面を覆う透光性を有する導電性薄膜とを備えたことを特徴とする混成回路。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 9/00 V
, H05K 9/00 Q
, H05K 3/28 C
