特許

J-GLOBAL ID：200903031698492498

配線基板の実装検査方法

発明者： 高野 大樹郎 ,  岡本 準市 ,  藤田 光 ,  田中 一成 ,  新見 秀樹
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 木森 有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-356253
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158354
出願日： 2001年11月21日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】 一方の配線基板にのみダミー電極端子を形成するだけで一方の配線基板と他方の配線基板の実装状態を検査可能にする。【解決手段】 一方の配線基板であるプリント配線基板10と他方の配線基板であるフレキシブル配線基板20を重ね合わせた場合における各電極端子11,21の位置ズレを、検査用のダミー電極端子D1,D2と接触する他方の配線基板20の電極端子21を介して、一方の配線基板であるプリント配線基板10の電極端子11a,11zと検査用のダミー電極端子D1,D2との導通状態の有無により検査する。

請求項（抜粋）：

電極端子を有する一方の配線基板と電極端子を有する他方の配線基板との実装状態を検査する配線基板の実装検査方法において、一方の配線基板にその任意の一の電極端子と所定間隔を設けて導通検査用のダミー電極端子を少なくとも一つ配し、一方の配線基板と他方の配線基板を重ね合わせた場合における各電極端子の位置ズレを、前記検査用のダミー電極端子と接触する他方の配線基板の電極端子を介して、前記任意の一の電極端子と導通検査用のダミー電極端子との導通状態の有無により検査することを特徴とする配線基板の実装検査方法。

IPC (9件)：

H05K 1/14 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 ,  G09F 9/00 352 ,  G09F 9/30 330 ,  G09F 9/35 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (9件)：

H05K 1/14 C ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 L ,  G09F 9/00 352 ,  G09F 9/30 330 Z ,  G09F 9/35 ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/00 T ,  H05K 3/40 Z

Fターム (36件)：

2H092GA40 ,  2H092GA50 ,  2H092GA51 ,  2H092GA61 ,  2H092JB77 ,  2H092NA29 ,  2H092NA30 ,  2H092PA01 ,  2H092PA05 ,  2H092PA06 ,  5C094AA41 ,  5C094AA43 ,  5C094BA43 ,  5C094DB02 ,  5C094DB05 ,  5C094EA01 ,  5C094EA03 ,  5C094GB10 ,  5E317AA02 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317GG20 ,  5E344AA02 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD04 ,  5E344DD10 ,  5E344EE23 ,  5G435AA17 ,  5G435AA19 ,  5G435BB12 ,  5G435EE40 ,  5G435EE47 ,  5G435KK05 ,  5G435KK09 ,  5G435KK10