特許

J-GLOBAL ID：200903031698887980

はんだ合金

発明者： 田中 嘉明
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-349805
公開番号（公開出願番号）：特開平7-195189
出願日： 1993年12月30日
公開日（公表日）： 1995年08月01日
要約：

【要約】【目的】フロー法により電子回路部品をプリント回路基板にはんだ付けする場合、Sn-Pb系はんだにBi、Cu、Sb等の低廉な金属を特定の範囲で添加することにより、はんだ付けの作業性を保証しつつ耐熱疲労特性を向上できるはんだ合金を提供する。【構成】Snが50〜70重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbからなることを特徴とする構成であり、この組成100重量部にPを0.002〜0.5重量部添加することもできる。

請求項（抜粋）：

Snが50〜70重量%、Biが0.1〜2.0重量%、Cuが0.03〜0.3重量%、Sbが0.1〜2.0重量%、残部がPbからなることを特徴とするはんだ合金。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-255637
  
• 特開昭59-153857
  
• 特開昭63-313689