特許
J-GLOBAL ID：200903031704459333
配線基板及び加圧ツール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190038
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005735
出願日： 1992年06月23日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】【目的】 配線基板にベアチップICを接着剤でフェイスボンディングする際に、バンプや配線層の周囲に十分に接着剤を供給できるようにし、しかも接着剤を硬化した後に気泡が残らないようにして高い信頼性で配線基板にベアチップICを接合できるようにする。【構成】 支持基板5、その上に形成された配線層4及びベアチップIC2を接続するために配線層4の端部に形成されたバンプ3からなり、ベアチップIC2を接着剤7にてフェイスボンディングするための配線基板6において、隣接する配線層4の間にダミーパターン10を設けるか、又は配線層4の先端の形状をくさび状もしくは円弧状とする。又は、そのようなフェイスボンディングする際に使用する加圧ツールとして、その加圧面に凹部が設けられているものを使用する。
請求項（抜粋）：
ベアチップICを接着剤にてフェイスボンディングするための配線基板において、配線基板が支持基板、その上に形成された配線層及びベアチップICを接続するために配線層の端部に形成されたバンプからなり、且つ隣接する配線層の間にダミーパターンが設けられていることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 21/60 311
