特許
J-GLOBAL ID:200903031708140676
円筒状ヒータ
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-309533
公開番号(公開出願番号):特開2001-135467
出願日: 1999年10月29日
公開日(公表日): 2001年05月18日
要約:
【要約】【課題】 熱交換効率が良好で、成形精度も高い円筒状ヒータを提供する【解決手段】一端が給水流路に、多端が排出流路に夫々接続された円筒状の基材2と、該基材の表面に絶縁層3を介して配設された薄膜状の発熱体4と、該発熱体の端部に接続される複数の電極5、5と、これらの電極に接続される複数の端子6と、前記薄膜状の発熱体の表面に積層した保護層7と、を備えたことを特徴とする。
請求項(抜粋):
一端が給水流路に、多端が排出流路に夫々接続された円筒状の基材と、該基材の略全表面に積層された絶縁層と、該絶縁層の表面に配設された薄膜状の発熱体と、該発熱体の端部に接続される複数の電極と、これらの電極に接続される複数の端子と、前記薄膜状の発熱体の発熱部表面に積層した保護層と、を備えたことを特徴とする円筒状ヒータ。
IPC (2件):
FI (2件):
H05B 3/40 A
, F24H 1/20 F
Fターム (13件):
3K092PP13
, 3K092QA05
, 3K092QB26
, 3K092QB30
, 3K092QB49
, 3K092QB59
, 3K092QB76
, 3K092QC52
, 3K092QC61
, 3K092RF09
, 3K092RF17
, 3K092RF19
, 3L025AB22
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