特許

J-GLOBAL ID：200903031712048121

電子構成要素用の冷却モジュール

発明者： ミラー,ウィリアム・ジェイ ,  ブッタ,イムラン・エイ
出願人/特許権者： アドバンスト・エナジーズ・ヴォアヒーズ・オペレーションズ
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-512248
公開番号（公開出願番号）：特表2001-516973
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】電子構成要素から熱を除去する装置。一実施形態では、発熱デバイス(51)はパッケージ基板(52)の上側面に取り付けられる。冷媒を通すための流体流動チャネル(60)が基板(52)の裏側面の少なくとも一部を構成要素としている。この構成によって、冷媒は基板(52)の裏側面と直接接触することができ、したがって、発熱デバイス(51)と冷媒の間の熱抵抗全体を減らすことができる。

請求項（抜粋）：

半導体基板の上側面に取り付けられた少なくとも1つの発熱デバイスを有する前記基板の裏側面を冷却する装置であって、 冷却用流体を通すためのチャネルを前記基板の裏側面に備えており、前記チャネルの少なくとも一部が前記裏側面によって構成されている装置。

Fターム (7件)：

5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BA10 ,  5F036BB05 ,  5F036BB41 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01