特許
J-GLOBAL ID：200903031712434390
積層型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-303967
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161529
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 積層型電子部品において、外部電極と内部電極との接続を安定化すること。【構成】 グリーンシート11,13上に形成された導体パターン14,15の端部に内部電極17,18を設けると共に、保護層として機能するグリーンシート21の縁部にダミー電極22,23を設けた。それぞれのグリーンシート11,12,13,21,31を積層、焼成した後、積層体の両端面に外部電極を設ける。外部電極は内部電極17,18と共にダミー電極22,23に接続する。
請求項（抜粋）：
表面に導体パターンを有する第1の絶縁性シートと、導体パターンを有しない第2の絶縁性シートとを積層一体化し、この積層体の端面に外部電極を設けた積層型電子部品において、前記第1の絶縁性シート上の縁部に前記導体パターンと電気的に接続された内部電極を設け、少なくとも1枚の第1又は第2の絶縁性シート上の縁部にダミー電極を設け、前記外部電極が内部電極とダミー電極とに接続されていること、を特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件)：
引用特許：
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