特許

J-GLOBAL ID：200903031716818452

半導体樹脂封止用金型

発明者： 吉田 勇 ,  松本 邦夫 ,  諌田 尚哉 ,  宮野 一郎 ,  山倉 英雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177696
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022314
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】半導体封止用金型で、低コストの金型で薄型の半導体装置でも樹脂封止し離型することが可能な改良された半導体樹脂封止用金型を提供する。【解決手段】上型と下型ブロックから構成される半導体樹脂封止用金型であって、上型と下型との間で形成されたランナと、ランナに連結されたゲートと、ゲートに連結されたキャビティと、半導体素子を搭載したリードフレームを上型と下型の間に挟持し、キャビティ底面に形成された貫通孔と、貫通孔内に配設された複数の部品で構成され部品間の接続にねじ機構を用いて長さ寸法を高精度に制御できるエジェクタピンを配設する。

請求項（抜粋）：

上型と下型ブロックから構成される半導体樹脂封止用金型において、上記上型と上記下型との間に形成されたランナと、上記ランナに連結されて形成されたゲートと、上記ゲートに連結されて形成されたキャビティと、半導体素子を搭載したリードフレームを上記上型と上記下型の間に挟持し、上記キャビティの底面に形成された貫通孔と、上記貫通孔内に配設された複数の部品で構成されたエジェクタピンとを有して成ることを特徴とする半導体樹脂封止用金型。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26