特許

J-GLOBAL ID：200903031717851755

半導体封止用固形エポキシ樹脂組成物

発明者： 中村 正志 ,  山本 広志 ,  辻 隆行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-267174
公開番号（公開出願番号）：特開平7-118367
出願日： 1993年10月26日
公開日（公表日）： 1995年05月09日
要約：

【要約】【目的】 表面実装の際の半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックの発生がしにくい半導体封止用固形エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含んでなる半導体樹脂組成物において、硬化剤として分子内にフェノール性水酸基を2個以上と下記式化1で表される骨格を有するアリル化フェノールノボラック樹脂を硬化剤全量に対し10重量%以上含むことを特徴とする半導体封止用固形エポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含んでなる半導体樹脂組成物において、硬化剤として分子内にフェノール性水酸基を2個以上と下記式化1で表される骨格を有するアリル化フェノールノボラック樹脂を硬化剤全量に対し10重量%以上含むことを特徴とする半導体封止用固形エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (6件)：

C08G 59/40 NKE ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31