特許

J-GLOBAL ID：200903031727605035

電子機器用アルミニウム筐体の製造方法

発明者： 小倉 健一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-091243
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290068
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 アルミニウム筐体にボスまたは/およびリブを強固にかつ効率良く接合できる電子機器用アルミニウム筐体を製造する。【解決手段】 アルミニウム筐体1にボス2または/およびリブを接合するアルミニウム筐体1の製造方法において、アルミニウム筐体1、ボス2または/およびリブの接合部に、予め、融点が350°C以下の低融点金属層5、6を設け、この低融点金属層5、6を重ね合わせて加熱溶融接合するか、相互に擦り合わせて摩擦接合する。【効果】 所要の接合強度が、後処理なしで、また意匠性を損なうことなく得られる。前記低融点金属層を超音波振動やブラッシングを利用して設けることにより接合部の酸化膜が除去されて低融点金属層5、6の密着性が向上する。

請求項（抜粋）：

アルミニウム筐体にボスまたは/およびリブを接合するアルミニウム筐体の製造方法において、アルミニウム筐体、ボスまたは/およびリブの接合部に、予め、融点が350°C以下の低融点金属層を設け、この低融点金属層を重ね合わせて加熱溶融し凝固させて接合することを特徴とする電子機器用アルミニウム筐体の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 5/04 ,  B23K 20/12 ,  B23K 20/16 ,  B23K101:12 ,  B23K103:10

FI (6件)：

H05K 5/04 ,  B23K 20/12 D ,  B23K 20/12 G ,  B23K 20/16 ,  B23K101:12 ,  B23K103:10

Fターム (15件)：

4E067AA05 ,  4E067AB06 ,  4E067AD07 ,  4E067BG00 ,  4E067DA04 ,  4E067EA04 ,  4E067EB00 ,  4E360AB52 ,  4E360ED07 ,  4E360EE01 ,  4E360GA32 ,  4E360GA53 ,  4E360GB99 ,  4E360GC04 ,  4E360GC11