特許

J-GLOBAL ID：200903031737217491

半導体装置

発明者： 岡村 龍一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086617
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302605
出願日： 1993年04月14日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】パッドの下の層間絶縁膜のクラックをなくして、クラックによる配線間のショート不良を防止する。【構成】半導体チップ全面にパッド41を設けた半導体装置において、一層下の第2層配線5bの直上にパッド8を設け、かつパッド8の下面の第2層配線5bの端部や第2層配線5aと第1層配線3aとを接続するための接続孔を配置しない。

請求項（抜粋）：

半導体チップの全面に行列状に配列して設けた半田バンプ用のパッドを有する半導体装置において、前記パッドのそれぞれが前記パッドの直下に設けた前記パッドの径よりも広い線幅を有する配線の内側で且つ前記配線と他層の配線又は半導体層とを接続する接続孔以外の領域上に配置して設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/88 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-152144
  
• 特開平2-179434
  
• 特開昭54-085685