特許
J-GLOBAL ID：200903031738467327
ウェハチャックおよび半導体素子の冷却方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-047456
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263526
出願日： 1994年03月17日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 発熱量の大きな半導体素子のプローブ検査を行うことができるウェハチャックと半導体素子の冷却方法を提供する。【構成】 スクライブラインに沿って形成される真空吸着通路4および半導体素子2に冷却用の気体を供給する気体供給通路5が設けられたウェハチャック本体3aと、該ウェハチャック本体3aを冷却する冷却液の通り道である冷却液用配管6と、該冷却液用配管6と同様にウェハチャック本体3aを冷却する水冷ジャケット7と、真空引きを行う真空装置4aと、ウェハ1に気体を供給するガス供給装置5aと、冷却液を冷やす熱交換器6aと、熱交換器6aの加熱・冷却の切換えサイクルを調節する冷凍機6bとから構成され、ウェハ1上に形成された各々の半導体素子2のほぼ中心に、気体を半導体素子2の裏面側から供給する。
請求項（抜粋）：
ウェハに形成された半導体素子の裏面側からそのほぼ中心に向けて冷却用の気体を供給する気体供給手段が設けられていることを特徴とするウェハチャック。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/427
