特許
J-GLOBAL ID：200903031739177365
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-289661
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148623
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 量産性に優れ、且つ、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、上面に2つの電極部を設けた半導体チップと、該半導体チップの下面に接続した第1のリード端子と、前記2つの電極部の一方に接続した第2のリード端子と、前記2つの電極部の他方に接続した第3のリード端子と、前記半導体チップおよび前記第1乃至第3のリード端子の一部を覆うモールド部と、を備えてなる半導体装置であって、前記電極部と第2および第3のリード端子とを、フレームを介して各々接続していることを特徴とする半導体装置である。
請求項（抜粋）：
上面に2つの電極部を設けた半導体チップと、該半導体チップの下面に接続した第1のリード端子と、前記2つの電極部の一方に接続した第2のリード端子と、前記2つの電極部の他方に接続した第3のリード端子と、前記半導体チップおよび前記第1乃至第3のリード端子の一部を覆うモールド部と、を備えてなる半導体装置であって、前記電極部と第2および第3のリード端子とを、フレームを介して各々接続していることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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