特許

J-GLOBAL ID：200903031741920814

真空蒸着方法

発明者： 西森 泰輔 ,  岸 泰生 ,  近藤 行廣 ,  城戸 淳二 ,  柳 雄二 ,  松本 栄一 ,  牧 修治
出願人/特許権者： 松下電工株式会社 ,  城戸 淳二 ,  トッキ株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-218625
公開番号（公開出願番号）：特開2004-059982
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：

【課題】ホスト蒸着材料に対するゲスト蒸着材料のドーピング比率を正確に保持しながら、被蒸着体に共蒸着することができる真空蒸着方法を提供する。【解決手段】ホスト蒸着材料2にゲスト蒸着材料3を所定比率でドーピングした状態で被蒸着体4の表面に共蒸着させる真空蒸着方法に関する。まずゲスト蒸着材料3を加熱して蒸発させると共に筒状体5に設けた膜厚計6で時間当りのゲスト蒸着材料3の蒸着膜厚を測定する。次にゲスト蒸着材料3の加熱温度を保持したまま、ホスト蒸着材料2を加熱して蒸発させると共に膜厚計6で時間当りのホスト蒸着材料2の蒸着膜厚を測定し、膜厚計6で測定されるホスト蒸着材料2の単位時間当りの蒸着膜厚に対する上記のゲスト蒸着材料3の単位時間あたりの蒸着膜厚の比がホスト蒸着材料2に対するゲスト蒸着材料3のドーピング比率に一致するよう、ホスト蒸着材料2の加熱温度を制御する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

真空チャンバー内にホスト蒸着材料とゲスト蒸着材料及び被蒸着体を配置すると共に両蒸着材料と被蒸着体との間に両蒸着材料が蒸発される温度で内面が加熱された筒状体を配置し、ホスト蒸着材料とゲスト蒸着材料を加熱して蒸発させ、蒸発させた材料を筒状体内を通して被蒸着体の表面に到達させることによって、ホスト蒸着材料にゲスト蒸着材料を所定比率でドーピングした状態で被蒸着体の表面に共蒸着させるにあたって、まずゲスト蒸着材料を所定温度で加熱して蒸発させると共に筒状体に設けた膜厚計で時間当りのゲスト蒸着材料の蒸着膜厚を測定し、次にこのゲスト蒸着材料の加熱温度を保持したまま、ホスト蒸着材料を加熱して蒸発させると共に上記膜厚計で時間当りのホスト蒸着材料の蒸着膜厚を測定し、膜厚計で測定されるホスト蒸着材料の単位時間当りの蒸着膜厚に対する上記のゲスト蒸着材料の単位時間あたりの蒸着膜厚の比がホスト蒸着材料に対するゲスト蒸着材料のドーピング比率に一致するよう、ホスト蒸着材料の加熱温度を制御しながら、ホスト蒸着材料とゲスト蒸着材料を被蒸着体の表面に共蒸着させることを特徴とする真空蒸着方法。

IPC (3件)：

C23C14/24 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

FI (4件)：

C23C14/24 C ,  C23C14/24 U ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A

Fターム (14件)：

3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  4K029AA09 ,  4K029AA24 ,  4K029BA64 ,  4K029CA01 ,  4K029DB14 ,  4K029DB17 ,  4K029EA00 ,  4K029EA02 ,  4K029EA05 ,  4K029EA09