特許

J-GLOBAL ID：200903031743879757

スピンコート装置

発明者： 大村 直樹 ,  勝田 伸一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-315883
公開番号（公開出願番号）：特開平7-136573
出願日： 1993年11月22日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：

【要約】【目的】 ノズルから被塗布基板に対して、均一かつ迅速に樹脂を滴下する。【構成】 本発明に係るスピンコート装置は、貫通孔20を中心に有する被塗布基板52を載置して回転するターンテーブル10と、ターンテーブル10に載置された被塗布基板52の表面に樹脂を56滴下するノズル14と、ノズル14に対して樹脂56を供給する樹脂貯蔵タンク60とを備えている。また、ノズル14は、ターンテーブル10の回転中心に対して同心円状にかつ貫通孔20よりも径大に穿設された滴下口16を有する。

請求項（抜粋）：

貫通孔を中心に有する被塗布基板を載置して回転するターンテーブルと、このターンテーブルに載置された前記被塗布基板の表面に樹脂を滴下するノズルと、このノズルに対して前記樹脂を供給する樹脂貯蔵タンクとを備えたスピンコート装置において、前記ノズルは、前記ターンテーブルの回転中心に対して同心円状にかつ前記貫通孔よりも径大に穿設された滴下口を有することを特徴とするスピンコート装置。

IPC (3件)：

B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027