特許

J-GLOBAL ID：200903031746426508

半導体装置のボンデイングパツド

発明者： 磯畑 良一 ,  黒丸 明 ,  円城寺 正治 ,  田崎 徹 ,  藤永 裕二 ,  大塚 斉信
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-248763
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090325
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】この発明の目的は、ボンディングパッドの中央位置を正確に認識できるとともに、パッド面積を最適化でき、パッドとボンディングボールとの接触強度の低下を防止し得るとともに、ボンディング位置の補正を容易とする。【構成】ボンディングパッド12は層間絶縁膜14の開口部14aから露出されている。マーク18はボンディングパッド12以外の保護膜14内に、モニタ画面にX字状に表示される基準線16、17に対応してボンディングパッド12の四隅近傍に設けられている。したがって、ボンディングパッドの中央位置を正確に認識することができるとともに、パッド面積を最適化でき、パッドとボンディングボールとの接触強度の低下を防止できる。

請求項（抜粋）：

保護膜に設けられた開口部より露出されたボンディングパッドと、ボンディング装置の基準線に対応し、前記開口部より露出されたボンディングパッドのうち、結線される全てのボンディングパッドの周辺上に設けられたマークと、を具備することを特徴とする半導体装置のボンディングパッド。