特許
J-GLOBAL ID：200903031750698067
表面弾性波フィルタ回路パターンの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245178
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093382
出願日： 1996年09月17日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 LPF形フィルタ構成に近い特性を有する表面弾性波フィルタ回路パターンの構造を提供する。【解決手段】 SAW共振器で構成する梯子形回路の並列部をチップ上で同電位にし、そこからワイヤーボンディングを介してパッケージのアースに接続する。したがって、通過帯域低域側近傍の減衰量を抑えたチップパターンを有する表面弾性波-送受切換え用送信フィルタを得ることができる。
請求項（抜粋）：
表面弾性波フィルタ回路パターンの構造において、チップパターン上に並列腕の表面弾性波共振器のアース側を順次接続した共通アース部を形成し、該共通アース部をワイヤーボンディングでパッケージアースに接続するようにしたことを特徴とする表面弾性波フィルタ回路パターンの構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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