特許
J-GLOBAL ID：200903031752086948
セラミック多層電子部品の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007309
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198949
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 ビアホールの内周面上に形成された導体層によってビアホール接続部が与えられたセラミック多層回路基板において、ビアホール接続部による導通の信頼性を高める。【構成】 キャリアフィルム21によって裏打ちされたセラミックグリーンシート22に、穴25を設け、セラミックグリーンシート22の第1の主面23側から穴25およびその周囲に向かって導体ペースト29を付与し、このセラミックグリーンシート22の第1の主面23を第2のセラミックグリーンシート34に熱圧着し、その後、キャリアフィルム21を剥離し、セラミックグリーンシート22の第2の主面24側から穴25およびその周囲に向かって導体ペースト29を再び付与する。
請求項（抜粋）：
ビアホールおよびビアホールの内周面上に形成された導体層を備える、セラミック多層電子部品の製造方法であって、第1の主面が露出しかつ第2の主面に接するようにキャリアフィルムによって裏打ちされた第1のセラミックグリーンシートに、ビアホールとなるべき穴を、キャリアフィルムをも貫通するように設け、前記第1の主面側から前記穴およびその周囲に向かって導体ペーストを付与し、前記第1のセラミックグリーンシートの前記第1の主面を第2のセラミックグリーンシートに熱圧着し、前記キャリアフィルムを前記第1のセラミックグリーンシートから剥離し、前記第2の主面側から前記穴およびその周囲に向かって導体ペーストを再び付与する、各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01G 4/12 364
, H05K 3/40
