特許
J-GLOBAL ID：200903031758196044
電子部品実装方法とその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318960
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163699
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 実装中に部品切れしても、実装動作を停止しないで部品補充ができる電子部品実装装置の提供。【解決手段】 複数の電子部品供給部を備えた電子部品実装装置において、実装動作のシーケンスプログラムを保持するデータ記憶部1と、実装部4と、部品残数を監視し部品切れを検出して部品切れの信号を出す部品管理部2と、データ管理部1からシーケンスプログラムを1ステップずつ取り出して実装部4に伝達すると共に、部品切れの信号を受け、部品切れした電子部品供給部に属する電子部品のステップをスキップし、部品切れの補充完了を確認した後に、スキップしたステップを実装部4に伝送するスキップ実装制御部3とを有する。
請求項（抜粋）：
夫々が一つ又は複数の電子部品供給手段からなる複数の電子部品供給部を備えた電子部品実装装置において、実装作業中に前記複数の電子部品供給部の何れかに部品切れが発生した場合、部品切れが発生した電子部品供給部に属する電子部品を実装せず部品切れがない電子部品供給部に属する電子部品を優先的に実装するスキップ実装動作を行い、前記スキップ実装動作中に、部品切れした電子部品供給部に部品を補充するか、その電子部品供給部を取り替え、前記スキップ実装動作の終了後に、前記の実装しなかった電子部品供給部に属する電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 13/08
, B23P 19/00 301
, H05K 13/02
H05K 13/08 B
, B23P 19/00 301 G
, H05K 13/02 D
