特許

J-GLOBAL ID：200903031763557110

半導体装置

発明者： 多田 昌弘 ,  吉田 達弘
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-251389
公開番号（公開出願番号）：特開平10-095958
出願日： 1996年09月24日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】 ダイボンディング材または封止材に含まれる水分の気化、および接着剤樹脂の揮発ガスにより、半導体装置にクラックが発生し、半導体装置の信頼性が低下するというダイボンディング材の欠点をなくした新規な接着テープを用いたリフロークラックのない高信頼性の半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子中にマレイミド基を2個以上有するマレイミド化合物と1分子中にアミノ基を2個以上有するアミノ化合物とを有機溶剤中にて反応せしめて得られる、溶剤可溶性で重量平均分子量が20,000から200,000までの範囲であるプレポリマー(成分A)に、成分Aのマレイミド化合物中あるいはプレポリマー中のマレイミド基と反応する架橋剤(成分B)、そしてアクリルゴム、エチレンーアクリルゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴムからなる群の中から選ばれた少なくとも1種の樹脂(成分C)を配合してなる樹脂組成物を主たる成分とする熱硬化性接着テープを用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

1分子中にマレイミド基を2個以上有するマレイミド化合物と1分子中にアミノ基を2個以上有するアミノ化合物とを有機溶剤中にて反応せしめて得られる、溶剤可溶性で重量平均分子量が20,000から200,000までの範囲であるプレポリマー(成分A)100重量部に、成分Aのマレイミド化合物中あるいはプレポリマー中のマレイミド基と反応する架橋剤(成分B)0.5〜8重量部、そしてアクリルゴム、エチレンーアクリルゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴムからなる群の中から選ばれた少なくとも1種の樹脂(成分C)20〜200重量部を配合してなる樹脂組成物を主たる成分とする熱硬化性接着テープを用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C08L 9/02 ,  C08L 13/00 ,  C08L 79/00 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C08L 9/02 ,  C08L 13/00 ,  C08L 79/00 B ,  H01L 21/52 E