特許

J-GLOBAL ID：200903031764600094

積層電子部品、積層共用器、及び通信機器

発明者： 瓜生 一英 ,  中村 弘幸 ,  山田 徹 ,  松村 勉 ,  加賀田 博司 ,  川北 晃司 ,  石崎 俊雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001002002
公開番号（公開出願番号）：WO2001-069710
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月20日
要約：

【要約】一方の主面に設けられた第1のシールド電極を有する第1の誘電体層2101a、一方の主面に設けられた共振器電極を有する第2の誘電体層b、一方の主面に、前記共振器電極の一部と対向して設けられた結合電極を有する第3の誘電体層2101c、一方の主面に設けられた第2のシールド電極を有する第4の誘電体層2101dと、少なくとも一方の主面が外部に露出している第5の誘電体層2101dと、前記第1の誘電体層の他方の主面および/または前記第5の誘電体層の前記一方の主面に設けられた接地電極2108とを備え、前記第1の接地電極と前記第1のシールド電極とは、前記第1の誘電体層に設けられたビアホール2109を介して電気的に接続されていることを特徴とする積層フィルタ。

請求項（抜粋）：

一方の主面に第1のシールド電極が設けられた誘電体層Aと、 前記誘電体層Aに対して、間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第2のシールド電極が設けられた誘電体層Cと、 少なくとも一方の主面が外部に露出している誘電体層Dと、 前記誘電体層Aと前記誘電体層Cとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Bと、 前記誘電体層Aの他方の主面、または前記誘電体層Dの前記一方の主面に設けられた第1の接地電極とを備え、 前記誘電体層Aと前記誘電体層Dの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、 前記第1のシールド電極と前記第2のシールド電極が、電気的に接続されており、 前記第1の接地電極と前記第1のシールド電極とが、前記誘電体層Aに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第1の接地電極と前記第2のシールド電極とが、前記誘電体層Dに設けられたビアホールを介して電気的に接続されている積層電子部品。

IPC (3件)：

H01P 1/203 ,  H01P 1/205 ,  H03H 7/075

FI (3件)：

H01P 1/203 ,  H01P 1/205 B ,  H03H 7/075 A