特許
J-GLOBAL ID：200903031768437333

処理装置及び処理方法

発明者：
立山 清久

立山 清久 について

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元田 公男

元田 公男 について

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宮崎 一仁

宮崎 一仁 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 大森 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108528
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299298
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：
【要約】【課題】スピンレス法により処理液を供給して所定の処理を行う場合に、低コストで、目的とする処理を施すことができる処理装置及び処理方法を提供する。【解決手段】チャンバー40内の底部45に設けた支持ピン46により、この底部45に対して間隔をもって被処理体であるガラス基板Gを支持しておき、チャンバー40の一の側部41に形成した流入口42から処理液を供給する。供給された処理液は、チャンバー40における流入口42の形成された側部41に対向する側部43に形成された流出口44に向かって流れ、該流出口44から流出する。処理液は、この間に、位置固定手段により処理位置が固定されているガラス基板Gの表面及び裏面に接する。ガラス基板Gの処理位置を固定したままでありながら、ブラシ等の専用の処理器具を必要とすることなく、ガラス基板Gに対し、洗浄処理や現像処理等の所定の処理を施すことができる。
請求項（抜粋）：
チャンバー内の底部に設けられ、被処理体をこの底部に対して間隔をもって支持できる支持ピンと、前記チャンバーの一の側部に形成された処理液又は気体の流入口と、前記チャンバーにおける前記流入口の形成された側部に対向する側部に形成された処理液又は気体の流出口と、前記流入口から流出口に向かって、被処理体の面方向に沿って供給される処理液の液流又は気体の気流に抗して被処理体の処理位置を固定できる位置固定手段とを具備することを特徴とする処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/027
FI (3件)：
H01L 21/304 341 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 A
Fターム (9件)：
2H096AA28 ,  2H096AA30 ,  2H096CA03 ,  2H096GA17 ,  2H096GA21 ,  2H096GA22 ,  2H096GA23 ,  2H096LA30 ,  5F046LA14
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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