特許

J-GLOBAL ID：200903031776893976

半導体装置およびそのパッケージ用配線基板

発明者： 田中 敬
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-166227
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345397
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 従来の半田ボールの再形成においては、パッド上から流失する可能性が大きく、半田ボールの再形成の工程での歩留まりが著しく低下していた。【解決手段】 外部端子としてBGA(Ball Glid Array)接続を有する半導体装置に使用される配線基板であり、半田ボールが取り付けられる配線基板の全てのパッドが中央部に凹部を有し、半導体装置としての組立工程において、半田ボールの再取り付け作業を高歩留まりで行う。

請求項（抜粋）：

半田ボールを外部端子として有する半導体装置用の配線基板であって、複数の配線層を有し、前記半田ボールが形成されるすべてのパッドの中央部に凹部を有し、この凹部を介して他層配線と電気的接続を持たないことを特徴とする配線基板。