特許

J-GLOBAL ID：200903031782572766

改善されたソルダ・ジョイントの信頼性

発明者： ホフマン,ポール,アール.
出願人/特許権者： オリン コーポレイション
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-533481
公開番号（公開出願番号）：特表2000-507047
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】2枚の基板16、18間における電気的、機械的接続の信頼性を改善するインターコネクタ10が提供される。本発明によるインターコネクタ10は、導電層14により囲まれた追従性のあるコア12を有する。

請求項（抜粋）：

追従性のある材料のコア(12)と、コア(12)を取り巻く導電性材料の外層(14)を特徴とする、 第1の基板(16)と第2の基板(18)との間の電気的、機械的、および熱的相互接続を行うインターコネクタ(10)。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H05K 3/34 505 A