特許
J-GLOBAL ID:200903031782834655

封止樹脂流れ防止枠付き基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 尾川 秀昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-089398
公開番号(公開出願番号):特開平5-259308
出願日: 1992年03月13日
公開日(公表日): 1993年10月08日
要約:
【要約】【目的】 樹脂からなる封止樹脂流れ防止枠を充分に厚くする。【構成】 樹脂3をスタンプ1を用いて(スタンピングにより)基板5上に形成することにより封止樹脂流れ防止枠3aを形成する。
請求項(抜粋):
基板表面の樹脂封止領域の外側に樹脂をスタンピングすることにより封止樹脂流れ防止枠を形成することを特徴とする封止樹脂流れ防止枠付き基板の製造方法
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭53-002078
  • 特開昭59-112636

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