特許
J-GLOBAL ID：200903031789473020
ポリイミドフィルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231448
公開番号（公開出願番号）：特開平6-056992
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【目的】 高強度,高弾性率であり,かつ耐熱性にも優れた,汎用の有機溶媒から成形可能な芳香族複素環含有のポリイミドフィルムを提供する。【構成】 下記一般式(1)で示される繰り返し単位を有するポリイミドから構成されてなるポリイミドフィルム。【化1】
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で示される繰り返し単位を有するポリイミドから構成されてなるポリイミドフィルム。【化1】
IPC (3件)：
C08G 73/10 NTF
, C08J 5/18 CFG
, C08L 79:08
