特許
J-GLOBAL ID：200903031792183121
セラミックス回路基板とその製造方法、それを用いたパワーモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-210705
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049425
出願日： 1998年07月27日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】耐半田クラック性が大幅に向上したセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】一主面上に回路を、他の一主面上に放熱部材への接合用金属板を設けてなるセラミックス回路基板であって、前記接合用金属板が、セラミックス基板と対向する面において、接合部分と該接合分の周囲に設けられた非接合部分とを有していることを特徴とするセラミックス回路基板。
請求項（抜粋）：
一主面上に回路を、他の一主面上に放熱部材への接合用金属板を設けてなるセラミックス回路基板であって、前記接合用金属板が、セラミックス基板と対向する面において、セラミックス基板との接合部分と該接合部分の周囲に設けられた非接合部分とを有していることを特徴とするセラミックス回路基板。
Fターム (11件)：
5E338AA01
, 5E338AA18
, 5E338BB65
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC04
, 5E338CD11
, 5E338EE02
, 5E338EE28
, 5E338EE51
