特許
J-GLOBAL ID：200903031798917470
回路基板、回路基板の製造方法及び回路基板成形金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏木 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334517
公開番号（公開出願番号）：特開平7-186185
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【目的】 成形サイクルを高め、電気的短絡事故の発生を防止し得る回路基板、回路基板の製造方法及び回路基板成形金型を提供する。【構成】 ブリッジが切断されることにより相互に分離された複数の導電部20,21の所定の部位を絶縁性の樹脂で覆って一体に成形してなる回路基板25において、ブリッジを分離したときに生ずる折曲部27が導電部20,21に連続されているため、複数の導電部20,21をブリッジで連続した状態で回路基板25を形成することを可能とし、これにより、回路基板25の成形時に導電部20,21を金型にセットする回数を少なくし、また、成形後にブリッジを切断して導電部20,21を分離したときにブリッジの破片の発生を防止し、したがって、そのブリッジの破片による電気的短絡事故を防止するようにする。
請求項（抜粋）：
ブリッジが切断されることにより相互に分離された複数の導電部の所定の部位を絶縁性の樹脂で覆って一体に成形してなる回路基板において、前記ブリッジを分離したときに生ずる折曲部が前記導電部に連続されていることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
B29C 45/14
, B29C 45/02
, H05K 3/20
